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Milano, 7 marzo 2017 – Canon, leader mondiale nelle soluzioni di imaging, ha annunciato di avere avviato in Europa la vendita del sistema fotolitografico per semiconduttori FPA-5550iZ2, erede del modello i-line FPA-5550iZ apprezzato nell’industria per le sue doti di produttività e affidabilità operativa. Canon ha inoltre presentato un nuovo stadio di aggiornamento riguardante la produttività (Grade6) per la sua apparecchiatura fotolitografica per semiconduttori FPA-6300ES6a KrF1.

FPA-5550iZ2

FPA-5550iZ2

FPA-5550iZ2

FPA-5550iZ2 è una stepper i-line destinata alla fabbricazione di dispositivi logici, memorie e sensori di immagine CMOS, che raggiunge specifiche di produttività ed accuratezza di allineamento superiori a quelle offerte dal suo predecessore, mantenendone l’elevato livello di affidabilità operativa. Le caratteristiche di progetto di questa attrezzatura consentono un continuo aggiornamento verso stadi più avanzati della piattaforma tecnologica, capaci di supportare lo sviluppo di soluzioni finalizzate a soddisfare le svariate esigenze applicative degli utenti finali.

Il modello FPA-5550iZ2 raggiunge il più alto livello di produttività2 (velocità di esposizione dei wafer) attualmente disponibile, riducendo il tempo di processo tramite l’ottimizzazione delle sequenze e la riduzione del tempo di overhead del lotto di wafer. La lente di proiezione è dotata del sistema SSC (Shot Shape Compensator) brevettato da Canon, che permetta alla FPA-5550iZ2 di correggere sia le differenze di ingrandimento all’interno del campo di esposizione indipendentemente nelle due direzioni X e Y, che lo skew 3. L’avanzata capacità di correzione delle geometrie del campo di esposizione della FPA-5550iZ2 garantisce il massimo livello4 di accuratezza di allineamento rispetto ai campi già stampati sul wafer.

La FPA-5550iZ2 può essere equipaggiata con soluzioni opzionali in grado di soddisfare diverse esigenze applicative. Questi moduli opzionali non solo consentono di ottenere i livelli di produttività e di accuratezza di allineamento necessari per la produzione di dispositivi di nuova generazione, ma includono anche le soluzioni già sviluppate per i precedenti modelli di stepper FPA-5510iZ e FPA-5510iZs atti alla realizzazione dei filtri di colore.

Opzione di aggiornamento per FPA-6300ES6a

FPA-6300ES6a

FPA-6300ES6a

Dopo il lancio della scanner FPA-6300ES6a KrF nell’aprile 2012, Canon si è impegnata nel continuo sviluppo di stadi di aggiornamento relativi all’incremento di produttività, implementabili anche sulle unità già installate sul campo e  che hanno riscosso un grande successo sul mercato grazie  alla loro elevata affidabilità. Con l’introduzione del nuovo stadio di aggiornamento a Grade6, la FPA-6300ES6 raggiunge livelli di produttività ancora più elevati e capaci di rispondere alle esigenti richieste degli utenti. Il nuovo Grade6 riduce in modo sostanziale il tempo del processo di esposizione dei wafer grazie ad un significativo incremento della velocità di movimento degli stage e ad una ottimizzazione dei processi di controllo. Si raggiunge così il più alto livello di produttività attualmente disponibile nell’industria dei semiconduttori 5 (255 wafer all’ora6) rispondendo alle esigenze dei produttori di chip che sono continuamente alla ricerca di soluzioni per ridurre il cosiddetto “cost of ownwrship”7 delle loro attrezzature. Inoltre, modificando semplicemente le modalità di processo, l’apparecchiatura è in grado di trovare un compromesso tra produttività e prestazioni di allineamento allo scopo di adattarsi efficientemente a processi di produzione di chip caratterizzati da specifiche di allineamento diversificate.

I modelli equipaggiati con stadi di aggiornamento avanzati assicurano la stessa affidabilità dell’attuale modello FPA-6300ES6a, facilitando così l’upgrade dei modelli attualmente installati. Inoltre sono stati ridotti i tempi di fermo macchina legati al processo di aggiornamento, assicurando un minimo impatto sui programmi di produzione. Con la continua offerta di moduli di aggiornamento per FPA-6300ES6a, Canon intende soddisfare l’esigenza di un continuo incremento della produttività espressa dagli utenti.
                                                      

Note per gli editori:

  • Un sistema fotolitografico per semiconduttori che utilizza un laser con lunghezza d’onda da 248 nm combinando il gas nobile krypton (Kr) con il gas alogeno fluoro(F)
  • Tra gli i-line stepper della stessa classe (dotati di moduli opzionali e alle seguenti condizioni di esposizione: wafer 300mm, 96 shots, 1000 J/m2). 14 dicembre 2016, in base a un’indagine Canon
  • Shots con distorsione diagonale
  • Tra gli i-line stepper della stessa classe (dotati di moduli opzionali e alle seguenti condizioni di esposizione: wafer 300mm, 96 scatti, 1000 J/m2). 14 dicembre 2016, in base a un’indagine Canon
  • Tra gli scanner KrF della stessa classe. 14 dicembre 2016, in base a un’indagine Canon
  • Quantità di wafer da 300mm esposti in un’ora a 98 shots per wafer
  • Un indicatore della produttività dei processi e delle apparecchiature per le linee di produzione di massa dei semiconduttori