VIA Technologies

VIA presenta a Embedded World 2018 il nuovo modulo VIA SOM-9X20 con processore Qualcomm® Snapdragon™

Un modulo altamente integrato dal design compatto che abilita lo sviluppo di nuove soluzioni IoT in ambito industriale

Milano, 12 dicembre 2017 – VIA Technologies, Inc., presenterà il modulo VIA SOM-9X20 con processore Qualcomm® Snapdragon™ 820 durante il prossimo Embedded World 2018, che si terrà a Norimberga dal 27 febbraio al 1 marzo 2018.

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VIA Technologies

VIA presenta il nuovo modulo VIA SOM-9X20 con processore Qualcomm® Snapdragon™ 820 per un utilizzo in ambito industriale

Un modulo altamente integrato dal design compatto che abilita lo sviluppo di nuove soluzioni IoT in ambito industriale

Milano,
26 ottobre 2017 – VIA Technologies, Inc, presenta il modulo VIA SOM-9X20 che utlizza il processore Qualcomm® Snapdragon™ 820, uno dei prodotti di Qualcomm Technologies, società controllata da Qualcomm Incorporated.

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