VIA Technologies

VIA presenta la soluzione innovativa VIA Smart Facial Recognition Security System a ISC West 2018

Aumentare la sicurezza degli edifici in modo semplice e con costi contenuti

Milano, 11 aprile 2018 – Nel corso di ISC West 2018 che si terrà dall’11 al 13 aprile 2018 presso il centro espositivo Sands Expo and Convention di Las Vegas (stand #35050), , VIA Technologies Inc. presenterà la nuova soluzione VIA Smart Facial Recognition Security System.

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VIA Technologies

VIA presenta VIA Mobile360 License Plate Recognition, un innovativo sistema di riconoscimento delle targhe

Il sistema integra “occhi intelligenti” per l’identificazione di veicoli rubati, trasgressori del codice stradale nonché persone in fuga da auto della polizia, da autobus o da altri veicoli adibiti al servizio pubblico

Milano, 29 marzo 2018 – VIA Technologies, Inc., annuncia il lancio dell’innovativo sistema VIA Mobile360 License Plate Recognition, una soluzione di visione artificiale che permette il rilevamento e il riconoscimento, automatico e ad alte prestazioni, delle targhe, sia in tempo reale che attraverso filmati registrati. Il sistema sarà presentato nel corso della fiera ISC West 2018 (stand Via Technologies #35050) che si terrà al Sands Expo in Las Vegas dall’11 al 13 aprile.

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VIA Technologies

Embedded World 2018: VIA presenta l’innovativa Smart Recognition Platform

Accelerare lo sviluppo di sistemi di riconoscimento facciale e degli oggetti per migliorare la pubblica sicurezza e la tranquillità del consumatore

Milano, 23 febbraio 2018 – Nel corso dell’Embedded World 2018 che si terrà dal 27 febbraio al 1 marzo presso il Centro Esposizioni di Norimberga, VIA Technologies Inc. (padiglione 2, stand 2-551) presenterà VIA Smart Recognition Platform, la soluzione ideale per sistemi di computer vision ad alte prestazioni e chioschi multimediali.

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VIA Technologies

Embedded World 2018: VIA presenta soluzioni per accelerare l’implementazione di sistemi Edge Computing per l’IoT in ambito industriale

Una soluzione affidabile e scalabile che offre opzioni di personalizzazione della connettività I/O e di rete per gli ambienti produttivi più esigenti

Milano, 15 febbraio 2018 – Nel corso dell’Embedded World 2018 che si terrà dal 27 febbraio al 1 marzo presso il Centro Esposizioni di Norimberga, VIA Technologies Inc. (padiglione 2, stand 2-551) presenterà le ultime innovazioni introdotte nella propria gamma di soluzioni per le applicazioni Industrial IoT e Enterprise IoT.

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VIA Technologies

VIA lancia Vtric Active, un nuovo brand di cavi ottici

Gli eccellenti cavi ottici Vtric Active con tecnologia ad alta velocità SprintStream™ possono essere acquistati in confezioni multiple.

Milano, 12 febbraio 2018 – VIA Technologies, Inc. annuncia il lancio dl nuovo brand di cavi ottivi Vtric Active. Inizialmente, saranno disponibli tre prodotti Vtric,acquistabili direttamente dallo Store VIA: HDMI 1.4 10m AOC, HDMI 2.0 10m AOC e USB 3.0 10m AOC al prezzo, rispettivamente, di  139, 229 e 239 dollari.

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