VIA presenta nuove soluzioni per l’implementazione di sistemi AI Edge Computing in ambito industriale

Il motore più veloce al mondo per lo sviluppo di reti neurali in grado di accelerare lo sviluppo di applicazioni native deep learning

Milano, 1 giugno 2018 – VIA Technologies, Inc., presenta la nuova gamma di sistemi Edge Comupting per lo sviluppo di soluzioni AI per i settori Automotive, Enterprise IoT e Smart City. Tecnologie come il riconoscimento facciale, la visuale a 360° e ADAS (Advanced Driver Assistance System) abilitano lo sviluppo di nuove soluzioni in grado di rivoluzionare il mercato.

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VIA Labs presenta un chip certificato USB-IF Power Delivery 3.0

VP302 supporta la funzionalità programmabili di alimentazione per gli adattatori di corrente di prossima generazione; VL103 inoltre supporta la funzionalità Fast Role Swap rendendo la ricarica ancora più efficiente  

Milano, 24 maggio 2018 – VIA Labs, Inc., fornitore leader di hardware USB SuperSpeed e di regolatori di potenza USB, ha annunciato la disponibilità immediata di due nuove soluzioni  di alimentazione via USB. VIA Labs VP302 USB Type-C™ e il controller USB PD per gli alimentatori Switching Mode Power Supply hanno ottenuto la certificazione USB Power Delivery 3.0 con supporto Programmable Power Supply (USB-IF TID: 1000130), mentre il controller VIA Labs VL103 DisplayPort Alternate Mode & Power Delivery 3.0 per dispositivi USB-C ha ottenuto la certificazione USB Power Delivery 3.0 (USB-IF TID: 1080024).

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VIA presenta il kit di sviluppo VIA Edge AI con processore Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Platform

Un kit in grado di accelerare il time-to-market e di ridurre i costi di sviluppo di soluzioni quali videocamere smart, chioschi interattivi, digital signage e riprese video intelligenti.

Milano, 10 maggio 2018 – VIA Technologies, Inc., presenta il kit di sviluppo VIA Edge AI, un modulo altamente integrato con processore Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Platform che semplifica la progettazione, il testing e l’implementazione di sistemi e dispositivi Edge AI.

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VIA presenta la soluzione innovativa VIA Smart Facial Recognition Security System a ISC West 2018

Aumentare la sicurezza degli edifici in modo semplice e con costi contenuti

Milano, 11 aprile 2018 – Nel corso di ISC West 2018 che si terrà dall’11 al 13 aprile 2018 presso il centro espositivo Sands Expo and Convention di Las Vegas (stand #35050), , VIA Technologies Inc. presenterà la nuova soluzione VIA Smart Facial Recognition Security System.

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VIA presenta VIA Mobile360 License Plate Recognition, un innovativo sistema di riconoscimento delle targhe

Il sistema integra “occhi intelligenti” per l’identificazione di veicoli rubati, trasgressori del codice stradale nonché persone in fuga da auto della polizia, da autobus o da altri veicoli adibiti al servizio pubblico

Milano, 29 marzo 2018 – VIA Technologies, Inc., annuncia il lancio dell’innovativo sistema VIA Mobile360 License Plate Recognition, una soluzione di visione artificiale che permette il rilevamento e il riconoscimento, automatico e ad alte prestazioni, delle targhe, sia in tempo reale che attraverso filmati registrati. Il sistema sarà presentato nel corso della fiera ISC West 2018 (stand Via Technologies #35050) che si terrà al Sands Expo in Las Vegas dall’11 al 13 aprile.

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