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Comunicato Stampa (PDF)

VIA Technologies

Accelerare lo sviluppo di sistemi di riconoscimento facciale e degli oggetti per migliorare la pubblica sicurezza e la tranquillità del consumatore

Milano, 23 febbraio 2018 – Nel corso dell’Embedded World 2018 che si terrà dal 27 febbraio al 1 marzo presso il Centro Esposizioni di Norimberga, VIA Technologies Inc. (padiglione 2, stand 2-551) presenterà VIA Smart Recognition Platform, la soluzione ideale per sistemi di computer vision ad alte prestazioni e chioschi multimediali.

VIA Smart Recognition Platform combina le funzionalità video, grafiche e di elaborazione del processore quad-core Qualcomm® Snapdragon™ 820 con un’ampia gamma di opzioni di integrazione di videocamere e display, I/O enablement, e di connettività wireless per fornire un metodo flessibile e scalabile per creare applicazioni altamente sofisticate di sicurezza, videosorveglianza, monitoraggio del traffico, controllo degli edifici e sistemi di engagement del consumatore.

Grazie al riconoscimento facciale e degli oggetti, che include il rilevamento delle emozioni, dell’età e del genere, così come al conteggio e al monitoraggio delle persone, la piattaforma può essere facilmente personalizzata per soddisfare esigenze specifiche di installazione e implementazione – che vanno dal controllo degli accessi agli uffici di un edificio ai sistemi di monitoraggio del personale e dei visitatori, fino ai chioschi multimediali che offrono agli acquirenti pubblicità personalizzata e promozioni. Gli algoritmi AI avanzati della piattaforma garantiscono velocità e precisione nel rilevamento facciale e degli oggetti.

“Le tecnologie di computer vision come il riconoscimento facciale e degli oggetti stanno diventando sempre più uno strumento indispensabile per migliorare la pubblica sicurezza  ovunque, dal banco check-in e di controllo della sicurezza negli aeroporti fino ai chioschi  self-servic, fino ai sistemi di pagamento nei supermercati”, ha commentato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies, Inc. “VIA Smart Recognition Platform velocizza lo sviluppo e l’implementazione di sistemi ad hoc che sfruttano queste tecnologie all’avanguardia per fornire al cliente servizi e esperienze innovativi.”

VIA Smart Recognition Platform
VIA Smart Recognition Platform si basa sul modulo VIA SOM-9X20 che utilizza il processore Qualcomm Snapdragon 820. Il modulo, che misura solo 8,2cm x 4,5cm, è caratterizzato da una memoria Flash eMMC da 64GB e 4GB di SDRAM LPDDR4 e offre numerose possibilità di espansione della sezione I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314, che include USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e un pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO. l modulo VIA SOM-9X20 offre un set completo di funzionalità avanzate di connettività wireless tra cui GPS, BT 4.1 e Wi-Fi 802.11 a/b/g/g/n/ac tramite un modulo che include due connettori per antenna.

E’ inoltre disponibile la scheda carrier multi-I/O SOMDB2 per accelerare lo sviluppo del sistema. I clienti possono usufruire del supporto tecnico e il servizio di assistenza alla progettazione di VIA per sviluppare la propria baseboard personalizzata.

VIA Smart Recognition Platform integra una BSP che dispone di Android 7.1.1 così come VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) comprese una serie di API tra cui Watchdog Timer (WDT) per la protezione contro i crash di sistema, accesso GPIO, RTC per l’auto-accensione, e un sample di app. E’ in fase di sviluppo una BSP che supporti Linux Kernel 3.18.44.

È inoltre disponibile un set completo di servizi di personalizzazione hardware e software che velocizzano i tempi di commercializzazione e riducono al minimo i costi di sviluppo.

Maggiori informazioni sulla partecipazione di VIA a Embedded World 2018:  https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Per immagini relative a questo annuncio:
https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/