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VIA Technologies

Un kit in grado di accelerare il time-to-market e di ridurre i costi di sviluppo di soluzioni quali videocamere smart, chioschi interattivi, digital signage e riprese video intelligenti.

Milano, 10 maggio 2018 – VIA Technologies, Inc., presenta il kit di sviluppo VIA Edge AI, un modulo altamente integrato con processore Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Platform che semplifica la progettazione, il testing e l’implementazione di sistemi e dispositivi Edge AI.

Il kit combina il modulo SOM VIA SOM-9X20 e la scheda SOMDB2 con un modulo camera da 13MP ottimizzato per l’acquisizione, l’elaborazione e l’analisi intelligente e in tempo reale dei video. Il kit Include un pacchetto di sviluppo software per Android 8.0 con supporto per Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) e garantisce lo sviluppo di incredibili applicazioni AI grazie al pieno controllo di Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm® Adreno™ 530 GPU e Qualcomm® Kryo™ CPU. Un pacchetto di sviluppo Linux basato su Yocto 2.0.3 sarà rilasciato il prossimo giugno.

“Il kit di sviluppo VIA AI Edge riduce i costi e semplifica la progettazione, il testing e l’implementazione di sistemi e dispositivi Edge AI di prossima generazione,” ha dichiarato Richard Brown, Vice-President of International Marketing, VIA Technologies, Inc. “I componenti hardware e software sono in un unico pacchetto, ciò rende possibile lo sviluppo e l’ottimizzazione di soluzioni video intelligenti quali videocamere smart, chioschi interattivi, digital signage e riprese video intelligenti.”

Disponibilità e prezzi
VIA Edge AI Developer Kit è disponibile sullo store VIA Embedded in due configurazioni:

  • VIA SOM-9X20 SOM Module e SOMDB2 Carrier Board con modulo camera CMOS a 13MP (COB 1/3.06” 4224×3136 pixel): US$629 escluse le spese di spedizione
  • VIA SOM-9X20 SOM Module e SOMDB2 Carrier Board: US$569 escluse le spese di spedizione
  • Schermo opzionale MIPI LCD touch da 10.1 pollici: US$179 escluse le spese di spedizione.

È inoltre disponibile un set completo di servizi di personalizzazione hardware e software che velocizzano i tempi di commercializzazione e riducono al minimo i costi di sviluppo. 

VIA SOM-9X20
VIA SOM-9X20 utilizza Qualcomm Snapdragon 820. Il modulo misura soltanto 8,2 cm x 4,5 cm, e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione  I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314, che include USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e un pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO. 

Maggiori informazioni sulla soluzione VIA SOM-9X20: https://www.viatech.com/en/systems/smart-cameras/vpai-home-smart-doorbell/

Le immagini relative a questo annuncio sono disponibili qui: https://www.viagallery.com/som-9×20/